전북대학교 전자정보공학부 통신 회로 및 시스템 설계 연구실 소속 김동명 박사(사진/지도교수 전자공학부 임동구)가 글로벌 반도체 대기업 브로드컴(Broadcom)에 치열한 경쟁을 뚫고 취업에 성공을 하였다.

미국 팹리스 기업인 브로드컴은 글로벌 ASIC(주문형 반도체) 대표 기업으로 케이블 모뎀·셋톱박스·스위치·라우터 등에 들어가는 반도체의 유선 인프라, WiFi 및 RF 칩셋 등의 무선통신 칩을 주로 생산하며, 최근에는 AI를 이용한 데이터 처리 기능을 지원하는 데이터 센터용 반도체 설계까지 그 영역을 확장하고 있다. 2024년 12월 기준 시가총액 1조달러를 돌파했으며, 세계 최대 파운드리 업체 TSMC와 워런 버핏의 버크셔 해서웨이도 제치고 시가총액 순위 8위를 차지한 글로벌 반도체 대기업이다.

김동명 박사는 전북대 전자공학부를 졸업하고 동 대학원에 진학하였다. 석사 및 박사과정 동안 CMOS RF/아날로그 송수신기 회로 설계 연구에 매진을 했으며, 반도체 집적회로설계 분야 세계적 권위를 자랑하는 국제 저널 Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers 및 Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs에 다수의 논문을 게재하는 등 활발한 연구 활동을 펼쳤다. 또한, 제 26회 삼성전자 휴먼테크 논문대상 회로설계 분야 동상을 수여하는 등 우수한 연구 성과를 거두었으며, 이를 인정받아 브로드컴 RFIC 개발 부서에 연구원으로 채용되었다.

김동명 박사는 “이 성과가 있기까지 연구에 집중할 수 있는 환경을 만들어 주신 전북대학교와 전자공학부, 그리고 물심양면으로 지도해주신 임동구 교수님께 감사의 말씀을 전하고 싶다”며 “후배들에게 자신의 목표를 위해 열심히 노력한다면 그 꿈은 반드시 이룰 수 있다고 전하고 싶다“고 말했다.